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通知公告

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关于做好2021年诚信教育大会暨毕业生还款签约说明会的通知

作者:  来源:  发布日期:2021-06-06

  各学院:

  为倡导契约精神,促使学生树立诚信观念、增强法律意识,特邀请中国银行工作人员现场普及法律知识,解答学生关于贷款、还款政策疑问,引导学生及时履行国家助学贷款合同,组织贷款毕业生诚信承诺、签订还款协议。

  一、参与对象

  本次签约说明会参加对象为截止2021年7月,贷款期满的所有办理校园地国家助学贷款的学生(包括参军、休学、降级、考研等原计划2021年毕业学生)。校园地国家助学贷款经办银行为中国银行。

  注:学生若已结清贷款,不需要提交还款协议,但需要到现场签补充协议。

  二、时间及地点

  金石滩校区:6月10日17:30-19:30 D103教室

  开发区校区:6月15日17:10-19:00 二食堂三楼大学生活动中心

  三、注意事项

  (一)前期准备及要求

  1.所有贷款学生:需于6月6日前在“中国银行手机银行APP”上完成还款协议提交(包括参军、休学、降级、考研等原计划2021年毕业学生)。若不提交还款协议无法现场签约,需后期本人到开发区中行办理;

  2.现场准备:请各位同学提前10分钟到会场,携带水性笔、本夹或者垫板,到现场后用今日校园扫码签到。

  3.再贴息申请:如果因延期毕业、继续读研或者参军、休学等原因继续就读的学生需要申请继续贴息,需在手机银行完成提交还款协议后,再次通过手机银行提交再贴息申请,上传相关证明材料,申请提交后,各学院需要在中国银行系统上审核。

  再贴息申请相关证明材料:

  (1)延期毕业学生需上传学院盖章后证明照片(证明模板见附件3)、身份证正反面照片、联系方式;录取通知书照片、身份证正反面照片。

  (2)继续读研学生需上传录取通知书照片、身份证正反面照片。

  注:说明会结束后,延期毕业和继续读研学生单独留下,中国银行工作人员会说明具体申请再贴息流程。

  4.必须本人到场,因参军、休学不能到场需单独联系中国银行粘经理(0411-87532154),李经理(0411-87966301)。

  5.从8月开始进入还款期,如果在8月前未及时还款,将会产生利息,利息由本人承担;如果一直未还款,将会对个人不良征信记录产生负面影响,甚至限制工作、购房、出行等,一切后果由本人负责。

  (二)校园地贷款还款流程指引

  1.正常还款:登陆手机银行找到该笔贷款看贷款的贴息截至日期(例如 :贴息截至日期为2021年7月16日那么还款日应为2021年8月1日),也就是毕业后的第一个月的1号就需要还款。(为防止学生毕业后忘记还款,毕业前期提前在还款卡里存入100-200元)。

  2.提前还款:手机银行上就能操作(无论学生是否毕业均可),提前还款需要动态口令,如动态口令丢失可在手机银行上开通手机盾(首页→更多→安全中心→安全工具→管理手机盾)开通即可。